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엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 검증 중”…삼전 주가 5.6% 급등
수정 2024-03-20 20:13 등록 2024-03-20 14:16
미국 반도체 설계 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리반도체(HBM·에이치비엠)를 검증하고 있다고 밝혔다. 그가 삼성전자의 에이치비엠 테스트 여부를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자와의 협업 가능성을 열어놓으면서 삼성전자 주가는 급등세를 보였다.
젠슨 황은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이의 한 호텔에서 열린 기자 간담회에서 ‘삼성의 에이치비엠을 사용하고 있는가’라는 물음에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 검증을 하고 있다. 기대가 크다”고 말했다. 에이치비엠은 주기억장치인 디(D)램을 여러 개 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 방대한 테이터를 빠르게 처리해야 하는 생성형 인공지능을 구동하는 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품으로 꼽힌다.
인공지능용 반도체에 사용되는 4세대 에이치비엠(HBM3) 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 기업은 에스케이(SK)하이닉스다. 에이치비엠 기술력은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순서로 높아지고 있다. 에스케이하이닉스는 5세대 제품을 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다.
삼성전자는 업계 최초로 개발한 5세대 12단 제품을 올 상반기에 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 12단 제품은 디램 12개를 쌓은 것으로 기존 8단 제품보다 용량과 성능이 향상된 것으로 전해진다. 인공지능 반도체 시장의 90% 이상을 장악한 엔비디아에 에이치비엠 공급을 두고 삼성전자, 에스케이하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지 등 메모리반도체 업체 간 경쟁이 치열한 상황이다.
젠슨 황은 “에이치비엠을 만들기 위해선 매우 복잡하고 어려운 기술이 필요하며, 이를 생산하는 것은 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”고 삼성과 하이닉스를 치켜세우기도 했다. 그는 엔비디아의 인공지능 반도체 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡길 가능성을 묻는 말에 “당연히 있다. 삼성은 매우 비범한 기업”이라고 답했다. 대만 티에스엠시(TSMC)와의 협업 관계를 놓고서는 “우리가 맺은 파트너십 중에 가장 긴밀하다”며 “티에스엠시가 계속 성장해 나갈 것이라고 확신한다”고 신뢰를 보였다. 티에스엠시는 현재 엔비디아의 그래픽처리장치를 맡아 생산하고 있다.
젠슨 황은 인간 수준의 범용인공지능(AGI) 출연 시점을 두고서는 “용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 다르겠지만, 인공지능이 수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있다고 생각하느냐고 묻는다면 ‘아마도 그렇다’고 대답할 수 있을 것”이라고 말했다.
한편, 엔비디아가 삼성전자의 에이치비엠을 테스트하고 있다는 소식에 20일 삼성전자 주가는 전날보다 5.63% 오른 7만6900원에 장을 마쳤다.
김경욱 기자 [email protected]
https://www.hani.co.kr/arti/international/globaleconomy/1133156.html
미 정부 “인텔에 200억달러 반도체 보조금·대출 지원”
수정 2024-03-20 21:45 등록 2024-03-20 18:54
보조금 85억달러·대출 110달러
‘칩과 과학법’ 따른 지원 중 최대 규모
미국에서 생산시설을 설치·보강하는 반도체 업체들에 ‘칩과 과학법’에 따라 거액의 보조금을 주기로 한 미국 정부가 자국 업체인 인텔에 200억달러(26조8200억원)를 지원한다. 칩과 과학법에 따라 지금까지 발표된 지원 중 최대 규모다.
미국 백악관은 20일(현지시각) “인텔에 최대 85억달러 보조금을 지급하고 110억달러 대출을 제공한다”고 밝혔다. 백악관의 발표는 재선에 도전하는 조 바이든 대통령이 오는 11월 대통령 선거 주요 경합주인 애리조나주를 방문하는 시점에 맞춰 이뤄졌다.
백악관은 이번 지원으로 “애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤에 있는 인텔 시설의 건설과 확장을 지원하여 약 3만개의 일자리를 창출할 것”이라고 밝혔다. “반도체는 미국에서 발명되어 휴대폰부터 전기 자동차, 냉장고, 인공위성, 방위 시스템 등에 이르기까지 모든 것을 구동한다”며 “하지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 10% 미만을 생산하며, 가장 첨단 칩은 생산하지 않는다”며 미국 반도체 산업 육성 의지를 다시 강조했다.
‘칩과 과학법’은 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 보조금을 앞세워 반도체 생산시설을 대거 유치한다는 계획에 따라 제정됐다. ‘칩과 과학법’에 따른 총 보조금은 390억달러, 대출금과 대출 보증금은 750억달러다. 최근 미국 블룸버그는 미국 정부가 삼성전자에는 60억달러(약 7조9700억원) 이상을 지급할 것이라고 보도한 바 있다. 블룸버그는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 티에스엠시(TSMC)는 50억달러가량 받을 것이라고 보도한 바 있다.
그러나, 가장 큰 지원은 미국 업체에 주어지는 셈이다. 앞서 지난 2월 미국 정부는 미국 업체인 글로벌 파운드리에 15억 달러(약 2조40억 원)를 지원한다는 계획을 발표한 바 있다.
조기원 기자 [email protected]
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