엔디비아 3천번때는 삼성이 생산합니다

???? 그거 비램인데요?

칩셋은 안 하잖음. 설마 칩셋까지 삼성에 맞긴다고요?

황회장이 TSMC에 억하심정이라도 있나?

네 삼성이 하는거에요 우선 메모리랑  파운드리랑 공정 달라요..

어차피 비됴램은 하이닉스나 삼성산 많이쓰는건 기존에도 동일한거고
GPU를 삼성이함 ㅇㅇ

공정미세화가 역행하네?...

삼성이 얼마나 딜을 크게했길래..

현재 생산하려는 TSMC 7nm랑 삼성의8nm는 거의 비슷한 동급공정입니다.

둘다 EUV공정이 아님

비슷한급의 공정은 맞긴 한데.. 삼성은 10nm 공정에서 파생한 8nm 공정이라 10nm랑 8nm 핀 피치가 같고.. TSMC는 바로 7nm 공정이라 셀크기 차이가 좀 나긴 하네요..ㅎㅎ

안같습니다... 10nm에서 약 15%정도 사이즈 줄었습니다..

애당초 양사 모두 10nm로 나와야할물건이 각각 7nm ArFi와 8nm LPP로나왔죠..

10nm 에서 8nm로 오면서 로직면적 15% 감소했습니다

즉 10나노 대빅 셀면적 15%감소한게 8nm공정이죠. 근데 해당 8nm랑 TSMC의 7nm가 엄청 차이를  내진않으니까요  삼성은 10nm 한번더 우릴생각이었는데 tsmc가 7nm를 선점해버려서 8nm가 나와버렸죠

TSMC N7 HD
ArFi 싱글패터닝
Metal 40nm
CPP 57nm
8fin x 30nm
Tracks 6.0T
트랜지스터밀도 91.2MTr/mm2

Samsung 8LPP
ArFi 싱글패터닝
Metal 44nm
CPP 64nm
9fin x 42nm
Tracks 8.59T
트랜지스터밀도 61.18MTr/mm2

HD공정과 비교시엔 떨어지는거 맞습니다
TSMC N7 HPC
ArFi 싱글패터닝
Metal 40nm
CPP 64nm
10fin x 30nm
Tracks 7.5T
트랜지스터밀도 64.98MTr/mm2

Samsung 8LPP
ArFi 싱글패터닝
Metal 44nm
CPP 64nm
9fin x 42nm
Tracks 8.59T
트랜지스터밀도 61.18MTr/mm2

HPC와 비교시 셀면적,밀도 비슷한

단가때문에 그렇습니다. 그렇다고 문제될만큼 차이 나지 않아서 걱정할건 없어요

애플이 TSMC 7nm공정을 거의 대부분 독점해버려서 그런다는 이야기도 있더군요. TSMC 대고객인 AMD또한 7nm 공정을 적용한 CPU 출시를 대기중이기도 하고요

oh my gosh...